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　　SMT貼片紅膠的主要作用是在過波峰焊時使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來，但任何一種紅膠，難免產生掉件，只要是掉件率(以元件數計算)在3‰以內，都屬正常。一旦掉件率過高，我們首先要做的就是做紅膠推力測試(粘接強度)，如果紅膠推力不夠，可能是以下幾種原因：

　　(1)、紅膠品質質量不好;粘性不強，成型不穩定，固化慢等紅膠不良情況

　　(2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網縫寬加大;增大紅膠點膠壓力;更換點膠針嘴;或人工補膠);

　　(3)、紅膠固化不充分(此時應調高爐溫);

　　(4)、PCB板上綠油附著力太差，主要表現為測試時推力不大，就推掉了元件，但紅膠并未斷裂，而綠油已脫離PCB，露出銅面，這種情況在氣溫低及梅雨季節時尤多。