PCB設計的首要任務是要適當地選取電路板的大小,尺寸過大會因元器件之間的連線過長,導致線路的阻抗值增大,抗干擾能力下降;而尺寸過小會導致元器件布置密集,不利于散熱,而且連線過細過密,容易引起串擾。所以應根據系統所需元件情況,選擇合適尺寸的電路板。
PCB設計電路板分為有單面板、雙面板和多層板。電路板層數的選取取決于電路要實現的功能、噪聲指標、信號和網線數量等。合理的層數設置可以減小電路自身的電磁兼容問題。通常的選取原則是:
①對于信號頻率為中低頻,元器件較少,布線密度屬于較低或中等時,選用單面板或雙面板;
②對于布線密度高、集成度高且元器件較多時采用多層板;
③對于信號頻率高、高速集成電路、元器件密集的選4層或層數更多的電路板。多層板在設計時可單獨某一層作為電源層、信號層和接地層。信號回路面積減小,降低差模輻射,為此多層板可以減小電路板的輻射和提高抗干擾能力。